高性能碲化铋系半導體(tǐ)制冷(lěng)材料
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- 項目名稱高性能碲化铋系半導體(tǐ)制冷(lěng)材料
- 聯系部門(mén)投資與資産管理(lǐ)部
- 聯系電話(huà)027-87802988轉823
詳細描述
半導體(tǐ)制冷(lěng)材料廣泛應用于微電子、光(guāng)電子器件(jiàn)恒溫、特種空調、溫控、儀器儀表、生(shēng)物醫療等許多領域。當前的半導體(tǐ)制冷(lěng)材料存在的主要問(wèn)題是熱(rè)電轉換效率低，制備周期長，材料脆性大(dà)，加工(gōng)損耗大(dà)。華中科(kē)技大(dà)學
單晶樣品斷口形貌
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熱(rè)電半導體(tǐ)材料 |
顯 微 硬 度（Hv） |
平均值Hv |
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單晶材料
(市購(gòu)) |
橫向(10gf) |
42.2 |
42.4 |
51.6 |
56.2 |
45.2 |
47.5 |
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縱向(10gf) |
53.8 |
53.0 |
41.2 |
60.2 |
56.2 |
52.9 |
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多晶材料
(本研究室材料) |
10gf |
89.4 |
118.6 |
106.4 |
109.7 |
140.2 |
112.7 |
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25gf |
92.8 |
78.5 |
109.2 |
83.9 |
132.5 |
99.4 |
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